電子產品研發端與製造端的一些事 EP1
常常跟客戶聊起，研發端時都沒問題，但是在製造時才發現問題一堆，要再回來研發端改，又得再重新一次。 電…
為您找到電子製造的最佳解決方案
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SMT基礎認識-什麼是SMT
SMT是Surface Mount Technology（表面貼裝技術）的縮寫。它是一種電子元件裝配的製程技術，用於將電子元件…
PCB光學對位點對於SMT技術的重要性
什麼是PCB光學對位點 PCB光學對位點指的是使用光學方法來確定元件在表面貼裝技術（SMT）中的精確位置。這…
SMT技術-鋼板印刷篇
SMT（Surface Mount Technology）是一種電子組件安裝技術，用於將表面貼裝元件（SMD）焊接到印刷電路板（P…
三防膠-保護您的電子產品
在現代生活中，我們與各種電子產品密不可分，從智能手機到平板電腦，再到各種家用電器，這些設備已經成為…
淺談爆米花效應Popcorn Effect
什麼是爆米花效應(Popcorn Effect) 在電子產品的設計和製造中，”爆米花效應”通常指的是由於電子元件（特別…
粗鋁線超音波焊接(HEAVY WIRE BONDING)
粗鋁線超音波焊接(HEAVY WIRE BONDING)是一種焊接技術，它以高頻超音波振動方式將金屬線材與載板做連接，…
影響SMT、DIP錫浸潤程度的相關因素
錫浸潤程度是指甚麼？ 錫浸潤程度是指液體錫在固體表面的擴散和吸附程度，影響SMT貼片、DIP焊接、鍍錫、鋁…
COB(Chip On Board)製程之基本認知(2)
COB(Chip On Board)製程 – 點膠 COB(Chip On Board)製程 – 晶粒黏著 (Die Bonding) COB(Chip …
COB(Chip On Board)製程之基本認知(1)
COB(Chip On Board)基本認識 Chip On Board的簡稱。意指板載芯片，讓芯(晶)片承載在PCB上。 將IC封裝的打…
PCB電路板─不同表面處理的差別
表面處理的主要目的 保護底部銅層不至於氧化，起到良好的焊接效果與電氣導通特性，且可以持續保護焊接後的…
SMT基礎認識-檢驗篇
SMT檢驗的基本介紹 中文：首件檢查 英文：first item inspection 目的：防止產品出現成批不良 方法：自檢…
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